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得益于主控 ASM2464PD 的供货
平价（ 200~300 元）真 USB4 速度的硬盘开始大量上市......
就目前上手测试的几款来说唯一的问题就是 “散热问题” 所谓的 “掉盘” 这种严重问题大概率也是过热引起的
因为我使用的都是一线品牌的硬盘所以没有出现掉盘问题
但是发热就降速（基本几分钟就到了温控线）是普遍现象
也就是看似可以跑满 3.7G 实际使用过程只能用到 1.2~1.4G 的速度
但是这个速度比标称 10G 的硬盘盒（实际使用速度只有 500~700MB ）香太多
不过因为发热问导致掉盘问题比较挑盘（最好用一线硬盘）
如果能够解决散热问题（想高速发热在所难免，只能解决考虑散热）就完美了......
各厂家是否可以考虑把手机或者笔记本 CPU 的散热技术应用到高速移动硬盘盒上呢？
平价（ 200~300 元）真 USB4 速度的硬盘开始大量上市......
就目前上手测试的几款来说唯一的问题就是 “散热问题” 所谓的 “掉盘” 这种严重问题大概率也是过热引起的
因为我使用的都是一线品牌的硬盘所以没有出现掉盘问题
但是发热就降速（基本几分钟就到了温控线）是普遍现象
也就是看似可以跑满 3.7G 实际使用过程只能用到 1.2~1.4G 的速度
但是这个速度比标称 10G 的硬盘盒（实际使用速度只有 500~700MB ）香太多
不过因为发热问导致掉盘问题比较挑盘（最好用一线硬盘）
如果能够解决散热问题（想高速发热在所难免，只能解决考虑散热）就完美了......
各厂家是否可以考虑把手机或者笔记本 CPU 的散热技术应用到高速移动硬盘盒上呢？
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yyzh 159 天前 via Android
然后制造成本直线上升?
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mikelirjc OP 制造成本是随着出货量而变的，如果出了散热良好的公版方案，多家厂商采用成本不会高，而且就算用现有的盒子 DIY 成本也不高，何况厂家 ...... 如果你做过制造业你就知道在自己的业务范围以内，只要不增加设备成本根本不高
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kwater 159 天前
早期 usb 2.0 优盘没啥温度， 升级到 3.0 后主流产品都是越小越烫，
这应该是预期的吧。 我手上的 usb3 、thunderbolt3 的 nvme 盒子，在半小时后反而温度并没有差太多，手感都是略烫手 他们都有导热相变材料做外壳和芯片的连接。 |
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mikelirjc OP @kwater 就是需要把热量散出来，盒子热不怕 ...... 现在的问题是有些产品热量已经散到盒子外面了，但是盒子跟空气交换散热不够快，所以高速需要主动删热
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Rorysky 159 天前
这个芯片支持 usb4.0 和 苹果的雷电 么？
去年看，同时支持雷电和 usb4.0 的还得用两个芯片 |
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shangyu7 155 天前
佳翼的有带风扇的款了
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